Характеристики
Процессор
До 2 Intel® Xeon® Scalable третьего поколения, до 40 ядер на процессор
Память
Скорость DIMM до 3200 млн транзакций в секунду
Тип памяти: RDIMM, LRDIMM, Энергонезависимая память Intel® серии 200 (BPS)
Разъемы для модулей памяти: 32 разъема для модулей DDR4 DIMM
Контроллеры запоминающих устройств
Внутренние контроллеры: PERC H755 MX, PERC H745P MX, HBA350i MX
Внешние контроллеры: PERC H745P MX, HBA330 MMZ
Программный RAID-массив: S150
Внутренняя загрузка: Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1): аппаратный RAID-массив, 2 твердотельных накопителя M.2, 240 или 480 Гбайт
Внутренний модуль для двух карт SD или USB
Отсеки дисководов:
Передние отсеки:
До 4 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA/NVMe 2,5", максимальная емкость 7,6 Тбайт на один накопитель
До 6 жестких дисков/твердотельных накопителей SAS/SATA/NVMe 2,5", максимальная емкость 7,6 Тбайт на один накопитель
Порты и система ввода-вывода
Порты на передней панели: 1 порт iDRAC Direct (Micro-AB USB); 1 порт USB 3.0
Внутренние порты: 1 порт USB 3.0
Поддерживаемые операционные системы
Canonical® Ubuntu® Server LTS
Citrix® Hypervisor®
Microsoft® Windows Server® с Hyper-V
Red Hat® Enterprise Linux
SUSE® Linux Enterprise Server
VMware® ESXi®/vSAN